当前位置: 首页 > 集美i企宝 > 通知公告
厦门市集美区科技和工信局关于2024年集美创新券拟新增服务机构和服务事项的公示
来源:厦门市集美区科技和工信局 时间:2024-10-14 14:45 阅读人数:

各相关单位:

  经服务机构网络申报、提交纸质材料及纸质材料审核,现对2024年集美创新券拟新增服务机构和服务事项的公示,名单详见附件。公示期自10月14日至10月18日。若对上述服务机构及服务事项持有异议,请于公示期内向集美区科工局以实名、书面形式提出。

  受理单位:厦门市集美区科技和工信局

  联系电话:0592-6665218

  通信地址:厦门市集美区诚毅大街1号主楼717室

  电子邮箱:jmgxj@jimei.gov.cn

  附件:2024年集美创新券拟新增服务机构和服务事项公示清单

  厦门市集美区科技和工信局

  2024年10月14日